PCB-Herstellungsdienstleistungen
Starre, flexible und spezielle Leiterplatten vom Prototyp bis zur Produktion. Jeder Auftrag beginnt mit einer technischen Überprüfung Ihrer Daten, Anforderungen und Anforderungen vor der Angebotserstellung.
Leiterplattenfertigung mit ShinePCB
Teilen Sie Gerber- oder ODB++-Daten mit einer Fertigungszeichnung und Menge. Unsere Ingenieure prüfen die Herstellbarkeit, bestätigen Materialien und Stapelung und stellen Fragen, bevor ein Angebot erstellt wird, damit der bestätigte Auftrag Ihren Anforderungen entspricht.
Muster- und Produktionsanforderungen werden separat überprüft und spezielle Prozesse werden für jedes Projekt bestätigt.
Board-Typen
Mehrschichtige Leiterplatte
Mehrschichtplatinen für dichtes Routing, Stromverteilung und Signalisolierung, aufgebaut nach dem in der technischen Prüfung vereinbarten Stapelaufbau.
- Stapelung vorgeschlagen oder anhand Ihrer Ziele überprüft
- Für die Anwendung ausgewähltes Material
- Ebenenanzahl pro Projekt bestätigt
HDI-Leiterplatte
Verbindungsplatinen mit hoher Dichte für kompakte Layouts und Fine-Pitch-Komponenten.
- Via-Struktur vor dem Angebot überprüft
- Fineline-Routing im DFM geprüft
- Machbarkeit pro Design bestätigt
Starrflex-Leiterplatte
Kombinierte starre und flexible Abschnitte, die Steckverbinder und Kabel aus kompakten Baugruppen entfernen.
- Biegebereiche und Übergänge überprüft
- Konstruktion abgestimmt auf Ihre Zeichnung
- Montagebeschränkungen wurden frühzeitig besprochen
Flexible Leiterplatte (FPC)
Flexible Schaltungen für bewegliche Teile, enge Räume und leichte Designs.
- Coverlay- und Versteifungsoptionen überprüft
- Biegeanforderungen geklärt
- Material pro Projekt bestätigt
Hochfrequenz-Leiterplatte
Platinen für HF- und Mikrowellendesigns, bei denen dielektrische Eigenschaften und Verluste eine Rolle spielen.
- Laminatoptionen anhand Ihrer Ziele überprüft
- Hybrid-Stackups werden bei Bedarf besprochen
- Materialverfügbarkeit vor Angebotserstellung geprüft
Hochgeschwindigkeitsplatine
Platinen für schnelle digitale Schnittstellen, bei denen die Signalintegrität von Materialien und Geometrie abhängt.
- Optionen für verlustarme Materialien geprüft
- Impedanzziele mit dem Stapel überprüft
- Rückbohrungen werden bei Bedarf besprochen
Schwere Kupferplatine
Platinen für Leistungselektronik und Hochstrompfade, die dickeres Kupfer benötigen.
- Kupfergewicht und Leiterbahngeometrie überprüft
- Wärmebedarf mit der Technik besprochen
- Parameter pro Projekt bestätigt
Metallkernplatine
Metallgrundplatten, die die Wärme von LEDs, Stromversorgungsgeräten und Treibern ableiten.
- Optionen für Grundmaterial und Dielektrikum überprüft
- Thermische Anforderungen geklärt
- Bau bestätigt pro Projekt
Rückwandplatine
Große, dicke Platinen, die Karten und Module in Kommunikations- und Computersystemen verbinden.
- Stapelung und Plattendicke überprüft
- Anforderungen an Presspassung und Hinterbohren besprochen
- Machbarkeit pro Design bestätigt
Prototyp & Quick-Turn
Frühe Builds, die Ihr Design validieren, wobei der Weg zur Produktion ab der ersten Überprüfung geplant ist.
- Prototypen- und Produktionsanforderungen werden getrennt gehalten
- Design-Feedback vor dem Bau geteilt
- Zeitplan im Angebot bestätigt
Fertigungskapazität nach Platinentyp
2025-Fähigkeitswerte aus dem ShinePCB-Arbeitsbuch, mit Prototypen- und Massenproduktionsgrenzen in separaten Spalten.
| Parameter | Prototyp | Massenproduktion |
|---|---|---|
| Anzahl der Ebenen (maximal) | 48L | 36L |
| Fertige Plattenstärke | 0.2–15.0 mm | 0.3–7.0 mm |
| Dickentoleranz | ±8% | ±8% |
| Min. Spur / Leerzeichen | 1.5 / 1.5 mil | 2 / 2 mil |
| Mindestabstand zwischen Loch und Spur | 5 mil | 5 mil |
| Kupfergewicht | 1–12 oz | 1/3–8 oz |
| Genauigkeit der Ebenenregistrierung | 0.8 mil | 1 mil |
| Min. Durchgangslochdurchmesser | 0.075 mm | 0.10 mm |
| Min. Blind-/vergrabener Durchgangsdurchmesser | 0.05 mm | 0.075 mm |
| Maximales Seitenverhältnis | 35:1 | 30:1 |
| Ätztoleranz | ±10 % / ±0,8 Mio | ±10 % / ±1 Mil |
| Min. Lötstopplackbrücke | 2 mil | 3 mil |
| Impedanzkontrolltoleranz | ±5% | ±7% |
| HDI-Level | 9. Ordnung | 5. Ordnung |
| Oberflächenbeschaffenheit | ENIG, Hartgold, Immersionszinn, Immersionssilber, OSP, Kohlenstoff | ENIG, Hartgold, Immersionszinn, Immersionssilber, OSP, Kohlenstoff |
| Materialtypen | Shengyi, Taiwan Union, ITEQ, Nan Ya, Rogers, Panasonic, Isola (Tg135 / Tg150 / Tg170, CAF / CTI>600, halogenfrei) | Gleiche Materialfamilien wie beim Prototyp |
Quelle: ShinePCB-Fähigkeitsarbeitsbuch, Werte für 2025. Prototypen- und Massenproduktionswerte werden separat aufgeführt und sind nicht austauschbar. Jeder Wert wird während der technischen Prüfung anhand Ihrer Dateien, des ausgewählten Materials und der zugewiesenen Einrichtung bestätigt.
| Parameter | Prototyp | Massenproduktion |
|---|---|---|
| Anzahl der Ebenen (maximal) | 20L | 18L |
| Panelgröße | 400 × 540 mm | 400 × 540 mm |
| Fertige Plattenstärke | 0.25–5.0 mm | 0.25–3.2 mm |
| Min. Spur / Leerzeichen | 1.5 / 1.5 mil | 2 / 2 mil |
| Mindestabstand zwischen Loch und Spur | 4 mil | 5 mil |
| Kupfergewicht | 1/3–3 oz | 1/3–2 oz |
| Genauigkeit der Ebenenregistrierung | 0.8 mil | 1 mil |
| Min. Durchgangslochdurchmesser | 0.075 mm | 0.10 mm |
| Min. Durchmesser des Laserdurchgangs | 0.05 mm | 0.05 mm |
| Maximales Seitenverhältnis | 16:1 | 12:1 |
| Ätztoleranz | ±10 % / ±0,8 Mio | ±10 % / ±1 Mil |
| Min. Lötstopplackbrücke | 2 mil | 3 mil |
| Impedanzkontrolltoleranz | ±5% | ±7% |
| Oberflächenbeschaffenheit | ENIG, Hartgold, Immersionszinn, Immersionssilber, OSP, Kohlenstoff | ENIG, Hartgold, Immersionszinn, Immersionssilber, OSP |
| Unterstützte Strukturen | Einseitiger Kern, symmetrische und asymmetrische Stapelungen, Multilayer, Goldfinger, Luftspalt, HDI, Aufbau, Buchbinder, Hochgeschwindigkeitsdesign | Gleiche Strukturen wie Prototyp |
| Materialtypen | Shengyi, Ventec, Taiwan Union, ITEQ, Panasonic, Rogers, Isola, Arlon | Gleiche Materialfamilien wie beim Prototyp |
Quelle: ShinePCB-Fähigkeitsarbeitsbuch, Werte für 2025. Prototypen- und Massenproduktionswerte werden separat aufgeführt und sind nicht austauschbar. Jeder Wert wird während der technischen Prüfung anhand Ihrer Dateien, des ausgewählten Materials und der zugewiesenen Einrichtung bestätigt.
| Parameter | Prototyp | Massenproduktion |
|---|---|---|
| Anzahl der Ebenen (maximal) | 12 | 16 |
| Min. dielektrische Dicke | 12.5 µm | 12.5 µm |
| Min. BGA-Pitch | 150 µm | 100 µm |
| Mindestplattendicke | 50 µm | 50 µm |
| Maximale Panelgröße | 610 × 1200 mm | 610 × 1200 mm |
| Basiskupferdicke | 9–35 µm | 6–35 µm |
| Min. Spur / Leerzeichen | 40 / 40 µm | 35 / 35 µm |
| Musterregistrierungstoleranz | ±50 µm | ±20 µm |
| Mindestabstand zwischen Muster und Kante | 0.10 mm | 0.07 mm |
| Ätztoleranz | ±20 µm | ±15 µm |
| Min. Durchgangslochdurchmesser | 0.10 mm | 0.075 mm |
| Min. Blinddurchgangsdurchmesser | 0.05 mm | 0.05 mm |
| Toleranz des Lochdurchmessers | ±0.05 mm | ±0.05 mm |
| Impedanzkontrolltoleranz | ±10% | ±5% |
| Umrisstoleranz | ±0.10 mm | ±0.05 mm |
| Oberflächenbeschaffenheit | HASL, ENIG, Immersionssilber, OSP, ENEPIG, Hartgold | HASL, ENIG, Immersionssilber, OSP, ENEPIG, Hartgold |
| Versteifungstyp | FR-4, PI, Edelstahl | FR-4, PI, Edelstahl |
| Registrierungstoleranz der Versteifung | ±0.20 mm | ±0.10 mm |
| HDI-Fähigkeit | 4-lagige Any-Layer-Verbindung | 6-lagige Any-Layer-Verbindung |
| LCP-Material | Unterstützt | Unterstützt |
Quelle: ShinePCB-Fähigkeitsarbeitsbuch (FPC-Blatt hat keine Jahresspalte). Prototypen- und Massenproduktionswerte werden separat aufgeführt und sind nicht austauschbar. Jeder Wert wird während der technischen Prüfung anhand Ihrer Dateien, des ausgewählten Materials und der zugewiesenen Einrichtung bestätigt.
| Parameter | Prototyp | Massenproduktion |
|---|---|---|
| Materialsystem | PTFE, Kohlenwasserstoffharz, andere Materialien | PTFE + Keramik, PTFE + Glasfaser + Keramik, PTFE + Glasfaser |
| Anzahl der Ebenen (maximal) | 24L | 20L |
| Panelgröße (maximal) | 850 × 700 mm | 720 × 650 mm |
| Profiltoleranz | ±0.05 mm | ±0.10 mm |
| Schlitztoleranz | Normaler Schlitz ±0,08 mm, gefräster Schlitz ±0,10 mm | Normaler Schlitz ±0,10 mm, gefräster Schlitz ±0,13 mm |
| Ebenenregistrierung | 2 mil | 3 mil |
| Hybrid-Laminierung | PTFE + Glaskeramik + FR-4 | PTFE + Glaskeramik + FR-4 |
| Min. Lochgröße | 0.075 mm | 0.10 mm |
| Min. Lochabstand | 0.20 mm | 0.25 mm |
| Toleranz des Lochdurchmessers | ±0.05 mm | ±0.075 mm |
| Maximales Seitenverhältnis | 16:1 | 12:1 |
| Lochkupfergleichmäßigkeit | COV ≤ 5 % | COV ≤ 7 % |
| Harzgefüllt über Seitenverhältnis | 12:1 | 12:1 |
| Harzgefüllter Durchgangstyp | Durchgangsloch / Sackloch | Durchgangsloch / Sackloch |
| Spurbreitentoleranz | ±0.6 mil | ±1 mil |
| Impedanztoleranz | ±5% | ±8% |
| Verzug | 0.50% | 0.75% |
| Spezielle Prozesse | POFV (VIPPO), sequentielle Laminierung, lokale Laminierung, langer/kurzer Goldfinger, Senkbohrung, Hinterbohrer, seitliche Metallisierung, N+N-Struktur, Kantenbeschichtung, dickes Kupfer, HDI | Gleiche Prozesse wie beim Prototyp |
| Zugelassene Materialmarken | Shengyi, ITEQ, Taiwan Union, Panasonic (M4/M6/M7/M8), Rogers, Taconic, Wangling, Ventec, Isola | Gleiche Marken wie der Prototyp |
Quelle: ShinePCB-Fähigkeitsarbeitsbuch (Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsblatt hat keine Jahresspalte). Prototypen- und Massenproduktionswerte werden separat aufgeführt und sind nicht austauschbar. Jeder Wert wird während der technischen Prüfung anhand Ihrer Dateien, des ausgewählten Materials und der zugewiesenen Einrichtung bestätigt.
Was gesendet werden soll
Dateien und Details für eine PCB-Überprüfung
- Gerber- (RS-274X) oder ODB++-Daten mit Bohrdateien
- Fertigungszeichnung mit Material, Dicke und Oberfläche
- Stapel- und Impedanzziele, falls vorhanden
- Menge für Prototyp und Produktion
- Besondere Anforderungen wie Prüfung oder Verpackung
Starten Sie ein neues PCB-Projekt
Teilen Sie die Details mit, die Sie haben. Das Engineering überprüft Ihre Anforderungen und wirft Fragen auf, bevor ein Angebot abgegeben wird.
PCB-FAQs
Geben Sie einen Sofortpreis bekannt?
Nein. Jedes Projekt wird zuerst von der Technik geprüft und im Angebot werden Umfang, Preis, Lieferzeit und Bedingungen vor der Zahlung bestätigt.
Können Sie einen Stapel vorschlagen?
Ja. Teilen Sie uns Ihre Zielvorgaben für die Anzahl der Schichten, die Dicke und die Impedanz mit, und wir werden während der Überprüfung einen Aufbau vorschlagen oder prüfen.
Wie werden meine Dateien behandelt?
Technische Dateien werden von öffentlichen Links ferngehalten und nur innerhalb Ihres Projekts geteilt. Bitte senden Sie sie nicht über öffentliche Kanäle.
Vom Prototyp bis zur Produktion
Jede Bestellung folgt der gleichen kontrollierten Reihenfolge. Prototypen- und Produktionsanforderungen werden separat überprüft.
Dateiüberprüfung
Gerber oder ODB++, Bohrdaten, Zeichnung und Mengen werden auf Vollständigkeit geprüft.
Technische Fragen
Offene Punkte zu Herstellbarkeit, Materialien oder speziellen Verfahren werden vor dem Angebot übermittelt.
Stapelung und Material
Konstruktion, Laminat und Verarbeitung werden mit Ihnen bestätigt und in die Bestellung aufgenommen.
Herstellung
Der Auftrag wird an die Einrichtung freigegeben, deren Prozess und Qualifikation den Anforderungen entsprechen.
Inspektion und Test
Inspektion und elektrischer Test folgen den für Ihre Bestellung vereinbarten Methoden.
Verpackung und Lieferung
Boards werden gemäß den bestätigten Lieferbedingungen verpackt und versendet.
